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SU8光刻膠
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    拋光硅片

    • 型號

    大小1英寸到4英寸不等,厚度0.2mm、0.4mm、1mm、1.2mm等不同厚度,單面拋光。

    1. 詳細(xì)信息

    拋光硅片簡介

    大小1英寸到4英寸不等,厚度0.2mm、0.4mm、1mm、1.2mm等不同厚度,單面拋光。

    拋光硅片參數(shù)及用途:

    參數(shù)類型

    Si技術(shù)指標(biāo)

    產(chǎn)品尺寸

    1-4英寸

    生長方法

    直拉單晶(Cz)

    表面拋光

    單面拋光

    直徑公差

    100.2±0.3mm

    摻雜類型

    摻雜劑(磷或硼)

    晶體取向

    100  111

    電阻率Ω

    <0.0015 Ω.cm  0.001-0.5Ω.cm  1-10Ω.cm

    平整度TIR

    <3um

    翹曲度TTV

    <10um

    彎曲度BOW

    <10um

    拋光粗糙度Ra

    <0.5nm

    顆粒度Pewaferr

    <(for size>0.3um)

    厚度um

    請咨詢

    用途

    用于微流控芯片光刻工藝模具、工藝等同步輻射樣品載體、LPCVD/PECVD鍍膜做襯底、磁控濺射生長樣品、XRD、SEM、AFM、紅外光譜 熒光光譜等分析測試基底、分子束外延生長的基底、X射線分析晶體半導(dǎo)體等諸多科研用途。

    可提供硅片如下,如有其它需求請咨詢張工:18051487008!

    硅片型號表



    標(biāo)簽:   硅片
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