產(chǎn)品簡介：

WH-2000C真空熱壓鍵合機是汶顥股份獨立開發(fā)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)。用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

產(chǎn)品特點：

(1) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；

(2) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；

(3) 具有空氣加熱功能；

(4) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

(5) 風冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；

(6) 壓力精確可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制；

(7) 采用獨特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

技術(shù)參數(shù)：

?外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；

?重量：80kg；

?鍵合平臺：230×200(長×寬)mm；

?可鍵合芯片厚度：0~140mm；

?額定電壓及功率：AC220V/50HZ，2.4KW；

?壓力范圍：0~3kN；

?額定最高溫度：200℃。

熱壓機原理及應(yīng)用：真空熱壓機是在真空（或其它氣氛）條件下將材料熱壓成型的成套設(shè)備，主要采用電阻或感應(yīng)加熱，由油缸驅(qū)動的壓頭上下加壓。在高溫下，生坯固體顆粒的相互鍵聯(lián)，晶粒長大，空隙（氣孔）和晶界逐漸減少，通過物質(zhì)的傳遞，其總體積收縮，密度增加，最后成為具有某種顯微結(jié)構(gòu)的致密多晶燒結(jié)體，從而將物料壓制成形。高溫、加壓以及真空或氣氛的同時作用顯著提高產(chǎn)品的密度、硬度以及其它機械、電子、熱學性能。